Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2025-36487
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
Alternance
Durée du contrat (en mois)
24
Description de l'offre
Domaine de recherche: Procédés de fabrication en micro-électronique
Sujet d’alternance: Développements avancés de procédés CMP pour la micro-électronique pour les besoins R&D du LETI ou en vue de transferts industriels.
Cadre et contexte :
Si les puces électroniques se retrouvent aujourd’hui dans de très nombreux objets de la vie quotidienne, c’est qu’elles sont fabriquées en série et contiennent des milliards de composants. Cette production fait appel à des technologies d’une extrême complexité et nécessite d’avoir des procédés de fabrication stables et répétables afin de toujours atteindre les mêmes performances.
La CMP - polissage mécano-chimique - est la seule étape technologique aujourd’hui largement utilisée dans toute l’industrie de la microélectronique (processeurs, imageurs, mémoires, capteurs, …) qui permet d’aplanir des surfaces à l’échelle atomique. La bonne performance d’aplanissement réside dans le choix des consommables nécessaires à cette étape à savoir le tissus de polissage pour l’action mécanique et la chimie abrasive pour l’action chimique. L’atelier CMP doit mettre au point de nouveaux procédés répondant aux besoins R&D du LETI ou de nos partenaires industriels afin d’élaborer des circuits en 3D de plus en plus complexe du fait de l’empilement de nombreuses couches.
Ce poste en alternance a pour but de former un technicien aux métiers de la microélectronique pour accompagner les ingénieurs dans leur développements R&D. Il participera aux tests des consommables, sur des équipements de dernière générations ainsi qu’à la caractérisations des performances obtenues sur plaques.
Travail demandé :
- Préparation manuelle de l’équipement (Chimies et installation des tissus de polissage)
- Réalisation des tests pour optimiser les procédés CMP
- Caractérisation des performances obtenues sur plaques polies (taux d’enlèvement, rugosité, état de surface…) par mesures d’ellipsométrie, d’ interférométrie, de microscopie, ou de scatterométrie.
- Caractérisation par microscopie confocal des tissus utilisés.
- Rédaction de rapports en lien avec les développements demandés.
Profil du candidat
Du fait des différentes manipulations, un bon sens pratique est demandé. Une bonne autonomie et de bonnes qualités relationnelles seront appréciées pour évoluer dans une équipe dynamique sur des sujets différents.
Travail en équipe en horaires postés. Alternance shift du matin (5 à 13h) et d'après-midi (13h à 21h).
Formation requise = BUT en alternance pour 2 ans
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Langues
Français (Bilingue)
Diplôme préparé
Bac+2 - Bachelor universitaire de technologie (BUT)
Demandeur
Disponibilité du poste
01/09/2025
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