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En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.

Description du sujet

Pour augmenter encore plus la densité de composants, l’industrie microélectronique utilise des circuits intégrés empilés qui exploitent des TSV (Through Silicon Via = vias qui passent à travers l’épaisseur d’une puce électronique).

Ces interconnections ont une capacité la plus basse possible car elles servent à transmettre des signaux le plus rapidement possible entre les puces empilées. D’autre part dans les circuits intégrés on n’utilise pas les condensateurs plats car ils occupent une grande surface.

Ce projet explore l’utilisation d’une matrice de TSV à haute densité comme capacité 3D directement intégrée dans un circuit intégré CMOS sous forme d’un bloc placé à côté du bloc qui l’exploite (transfert de charge rapide et avec les moindres pertes d’énergie).

Travail demandé

Les objectifs de ce stage seront les suivants:

* Caractérisation électrique des capacités TSV dans les réticules déjà disponibles et éventuellement en cours de design.

* Etude du process lié à ces capacités.

* Proposition de design et process adaptés aux capacité sans et avec prise de substrat en fonction des règles de DRM existantes et futures.

* Faisabilité et limites des capacités 3D (compatibles avec la technologie CMOS).

* Etude d’éventuels brevets et/ou industrialisation.

En fonction des attendus de votre école, les sujets pourront être discutés.

CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo.

Ingénieur en électronique, passion pour la recherche technologique, curiosité scientifique, désir d’apprendre, conception de circuits, mesures électroniques.