Ingénieur intégration procédés microélectronique - Module transfert de couches

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2024-32553  

Description de la Direction

Le Leti, un des institut de la direction de la recherche technologique au CEA, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier est dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la santé connectée... Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels. L'institut est localisé à Grenoble et compte 1800 chercheurs.

Description de l'unité

Le LIFT est un laboratoire du Leti qui travaille depuis de nombreuses années sur le transfert de couches minces. Ces études ont mené entre autres à la commercialisation de substrats SOI (Silicon On Insulator) via la société SOITEC essaimée.

Le laboratoire continue à travailler sur le transfert de couches minces et étend depuis cette technologie à d'autres matériaux : Si, SiGe, GaN, InP, GaAs... Chaque matériau permet de viser des applications spécifique en apportant sa performance intrinsèque. Le laboratoire façonne ces matériaux en mettant en œuvre les étapes de la microélectronique pour délivrer un matériau au bon diamètre, dimensions et spécifications.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur intégration procédés microélectronique - Module transfert de couches

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Nous renforçons notre équipe développant des substrats à base de matériaux GaN pour les applications visant à développer des circuits pour accompagner la transition énergétique. Ces substrats sont des dérivés du SOI, et sont réalisés via la mise en œuvre du module de transfert de couche, en l’adaptant aux spécificités du matériau GaN.

En tant qu'ingénieur intégration de procédés microélectronique sur le module transfert de couches, vous travaillerez sur la séquence des étapes nécessaires pour réaliser un transfert de couche de son substrat donneur à son substrat receveur. 

Ces étapes correspondent à des procédés réalisés en salle blanche. Ces procédés peuvent être de nature diverse : nettoyage, recuit, dépôt, implantation, gravure...

La définition de ces séquences est réalisée en lien avec les différents acteurs de la salle blanche pour en définir la faisabilité et la compatibilité avec les équipements. 

Dans le cadre de vos missions vous :

1. Développez les connaissances sur le module transfert de couche en partant de l’état de l’art développé dans le laboratoire. En particulier sur les techniques collage/amincissement et SmartCutTM.

2. Proposez des modifications / améliorations des séquences de transfert existantes pour améliorer la qualité des couches minces reportées. Vous répondez au cahier des charges applicatif.

3. Décrivez la stratégie d’intégration pour le transfert dans un logiciel « Manufacturing Execution System » pour sa réalisation en salle blanche.

4. Réalisez le suivi des lots en salle blanche en lien avec les équipes opérationnelles. Vous participez aux caractérisations des lots en salle blanche. Vous réalisez les rapports de lot et les synthèses des résultats

5. Etes l’interface avec les experts du Leti pour les caractérisations hors salle blanche. Vous analysez et comparez les résultats avec l’état de l’art.

6. Protégez et communiquez sur les innovations développées soit en interne via des rapports et des présentations en réunion, soit en externe par des brevets, ou des communications à des conférences.

7. Reportez et interagissez avec un client industriel externe à l'organisation.

 

Le tout dans un environnement transverse, multi-laboratoires, multiculturel, en interaction avec des ingénieurs, techniciens, experts, et avec le support d’un responsable de thématique.

CEA - Accélérateur d'innovation au service de l'industrie

 #Matériaux

 #SOI

 #Electronique de puissance

 

Profil du candidat

Nous vous imaginons diplômé(e) d'un bac+5 d’ingénieur ou Master 2 en science des matériaux et/ou procédés microélectroniques, complété ou non d’une thèse dans ces domaines.

Idéalement, vous avez une première expérience de la salle blanche. Vous êtes reconnu(e) pour vos qualités relationnelles qui vous permettrons de dialoguer avec vos interlocuteurs sur l’avancée et la qualité des lots, mais pas que : il y aura aussi de nombreuses discussions techniques avec les experts procédés ou également pour discuter des caractérisations avancées (mise en œuvre, puis partage des résultats).

Vous avez un esprit analytique pour appréhender des problèmes complexes. Une capacité de synthèse pour consolider l’ensemble des éléments, puis partager vos résultats et conclusions avec l’équipe. Vous documenterez toutes vos découvertes dans des rapports ou des présentations. Et en cas de résultats exceptionnels, pourquoi ne pas breveter votre découverte pour la protéger ? Cela fera aussi partie de votre rôle au sein de l’équipe.

Nous sommes conscients que tout votre talent ne peut être contenu dans ces quelques lignes, et nous sommes prêts à nous laisser surprendre par votre capacité à nous montrer que vous êtes le ou la candidat(e) idéal(e) pour ce poste.

 

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

 • L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,

• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,

• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,

• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,

• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,

• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,

• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,

• Un restaurant d'entreprise,

• Une politique diversité et inclusion,

• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,

• Une épargne abondée par le CEA.

 

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!

Localisation du poste

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

17 avenue des martyrs 38000 Grenoble

Critères candidat

Langues

  • Français (Courant)
  • Anglais (Courant)

Formation recommandée

Ingénieur ou Master 2 + éventuellement thèse

Demandeur

Disponibilité du poste

01/10/2024