Vous intégrerez le service SSURF dans le laboratoire nuit (LSE3).

En lien étroit avec les techniciens et ingénieurs-chercheurs de l’équipe, et en particulier avec le pilote de la thématique CMP, vous travaillerez en salle blanche en horaires postés de nuit de 21h à 5h15 sur les développements technologiques des procédés CMP pour les substrats 300 mm.

Le respect des délais et de la qualité sur lesquels nous sommes engagés repose en grande partie sur la qualité de votre travail, qui consistera :

- A exécuter les étapes technologiques liées au polissage mécano-chimique des substrats après avoir appris à maitriser les procédés et les équipements,

- A prioriser le passage des lots de fabrication en fonction des étapes technologiques à réaliser et des degrés d’urgence,

- A réaliser des mesures et caractérisations qui permettront d’assurer le suivi des équipements et des procédés,

- A participer au développement de procédés innovants,

- A assurer la continuité de l’activité grâce à un passage de consignes clair à l’équipe prenant le relais de la vôtre.

L’indispensable, c’est votre formation de base en mesures physiques, ou bien chimie et/ou matériaux ou encore procédés microélectroniques, de niveau bac+2/+3.

 Vos atouts, ce sont votre capacité à prendre en main de façon autonome des tâches opérationnelles nécessitant beaucoup de rigueur et d’adaptation, dans un environnement salle blanche, ainsi que votre relationnel à toute épreuve qui vous permettra de dialoguer aisément avec vos interlocuteurs sur les procédés et le suivi technologique.

 Pour le reste, nos équipes expertes vous permettront d’assimiler en profondeur la connaissance des différentes étapes technologiques nécessaires à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, notamment celles liées à la CMP.

Expériences professionnelles souhaitées :

- Expérience des micro ou nano technologies, R&D ou production.

- Expérience dans le travail en salle blanche.

Vous faites preuve d’esprit d’équipe, de rigueur, d’organisation et d’autonomie dans son travail.