La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous?

Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux !

Avec sa Direction de la Recherche Technologique, le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique.  

Le Département Composants Silicium (DCOS) du CEA-Leti mène des recherches sur les composants électroniques aux échelles micro et nanométriques. Ces travaux comprennent le développement de composants et de systèmes innovants dans les
domaines des CMOS avancés, des mémoires non volatiles, des applications de puissance, des technologies pour les applications radiofréquences (RF), des micro- et nano-systèmes, ainsi que du stockage d'énergie. Ils bénéficient d'une expertise approfondie en intégration 3D et en techniques de packaging avancé.
Grâce à la plateforme technologique du CEA-Leti (DPFT), ces réalisations
peuvent être démontrées dans un environnement proche des standards industriels.

Rejoignez-nous en alternance !

Le sujet de l'alternance porte spécifiquement sur une technologie de packaging avancé, le FanOut wafer-level packaging (FOWLP). Devenu un standard pour l'intégration de composants électroniques, notamment pour la co-intégration de technologies hétérogènes, le CEA-Leti, pionnier dans le domaine FOWLP, cherche à explorer de nouvelles approches et à proposer des solutions innovantes pour la gestion thermique.

Vous rejoindrez une équipe de recherche spécialisée en packaging avancé, où sont conduits des projets d'intégration de systèmes en boîtier (SiP), notamment pour des applications en radiofréquence et optoélectroniques. 
Votre mission consistera à contribuer au développement d’approches innovantes pour le refroidissement des futurs systèmes en boîtier. Pour cela, vous utiliserez les compétences disponibles au sein de notre laboratoire ainsi que les installations de pointe de la salle blanche du CEA-Leti.
Des étapes plus pratiques, utilisant les outils du fablab, pourront compléter ces développements en salle blanche.
Dans un premier temps, cette approche sera mise en oeuvre sur des wafers de développement.
Par la suite, vous appliquerez cette technologie sur un véhicule de test intégré FOWLP dédié à la caractérisation thermique, afin d'évaluer la performance de la solution proposée.
Une partie significative de votre travail sera dédiée à la caractérisation des wafers en cours de fabrication, incluant l'utilisation des équipements de caractérisation et de métrologie de la plateforme technologique du CEA-Leti.
En outre, vous participerez à l’analyse des résultats de caractérisation obtenus et à leur synthèse, notamment en vue de réunions d'équipe ou de laboratoire.

Qu'attendons-nous de vous ?

Alternant BUT avec une formation sciences des matériaux, mesures physiques, instrumentation ou composants/technologies micro-nano.

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• Un environnement unique de recherché dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre alternance,
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Une épargne entreprise abondée par le CEA,
• Une politique diversité et inclusion,
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.
   

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.