STAGE Ingénieur(e) Fiabilité en Electronique de Puissance H/F

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2024-33601  

Description de l'unité

Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux ! Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique…

À Toulouse, CEA en Région, institut de recherche technologique de la DRT, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie.

Au sein de l'antenne de Toulouse, le Laboratoire Electronique de puissance mène des projets applicatifs en lien avec ses partenaires industriels et la base arrière du CEA Grenoble. En particulier, les projets incluent le développement de moyens et de méthodologies de tests adaptés et pertinents mettant en œuvre des composants à base de semi-conducteurs grand gap comme le Nitrure de Gallium (GaN) et le Carbure de Silicium (SiC). Ces composants sont au cœur de l'enjeu stratégique et sociétal de l'électrification des grandes mobilités.

Pleinement intégrés dans cette antenne d'une centaine d'ingénieurs chercheurs, techniciens, doctorants, nous sommes une équipe d'une vingtaine de passionnés qui développons des solutions innovantes de test de ces technologies Grand Gap (SiC, GaN) jusqu'à la mise en œuvre applicative de ces composants. Ainsi, nous participons à la fois aux transitions énergétique et numérique, et au rétablissement de notre souveraineté économique.

Description du poste

Domaine

Composants et équipements électroniques

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

STAGE Ingénieur(e) Fiabilité en Electronique de Puissance H/F

Sujet de stage

Evaluation et étude de la fiabilité du packaging Embedded-PCB pour composants de puissance grand gap

Durée du contrat (en mois)

6 mois

Description de l'offre

C’est dans ce contexte inédit d’innovation et de développement que nous proposons un Stage Ingénieur(e) Fiabilité en Electronique de Puissance pour la région Occitanie.

Nous rejoindre, pour quoi faire ?

Rattaché(e) au Responsable du Laboratoire Electronique de Puissance, vous intervenez sur des projets de R&D dont l’enjeu principal est de contribuer au développement de systèmes d’électronique de puissance innovants.

L’objectif de ce stage vise à contribuer à l’étude de la fiabilité de solutions de packagings avancés par enfouissement de puces nues de puissance en nitrure de gallium sur silicium (GaN/Si) au sein de PCB (Embedded-PCB) en utilisant des moyennes d’essais disponibles, ou en les adaptant aux particularités du packaging en question. L’enjeu est d’approfondir les études en cours sur la compréhension de la fiabilité du packaging Embedded-PCB, de sa défaillance et de l’intégration de préconisations lors des phases de design et de conception.  

En relation avec l'équipe Test du Laboratoire Electronique de Puissance, vous serez premièrement chargé(e) des activités décrites ci-dessous :

  • Contribution à la proposition d’un plan d’essais pour l’évaluation de la fiabilité du packaging Embedded-PCB selon les particularités des composants GaN de puissance ;
  • Implémentation ou adaptation de tests de fiabilité en lien avec le plan d’essais proposé ;
  • Evaluation de la fiabilité du packaging et corrélation avec des techniques de caractérisations issues de la radiofréquence et/ou de simulations multi-physiques ; 
  • Formulation de préconisations de conception pour augmenter la fiabilité du packaging ;
  • Rédaction du rapport d’essais et résultats.

Profil du candidat

Qu’attendons-nous de vous ?

Les indispensables :

  • Solides connaissances en physique des dispositifs semiconducteurs
  • Connaissances en électronique de puissance
  • Connaissances en conception de cartes électroniques
  • Des notions en fiabilité de composants électroniques seraient appréciées
  • Autonomie, curiosité, sens pratique, esprit d’équipe, bonne communication orale et écrite

Vous êtes étudiant(e) en dernière année d'école d'Ingénieur ou Master 2 (stage de fin d'études), spécialité Génie Physique ou Génie Electrique.

Vous serez basé(e) au sein de notre site de Toulouse/Labège.

La maîtrise de l’anglais est un prérequis.

Vous avez encore un doute ?

 Nous vous proposons :

  • Un environnement unique de recherché dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal
  • Une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel
  • Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu
  • Une ambiance de travail collaborative
  • Une politique diversité et inclusion

Localisation du poste

Site

Autre

Localisation du poste

France, Occitanie, Haute Garonne (31)

Ville

LABEGE (près de Toulouse)

Demandeur

Disponibilité du poste

03/02/2025