Informations générales
Entité de rattachement
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
Référence
2024-32893
Description de l'unité
Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et d'interconnexion électrique et optique de puces pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…).
Ces activités font appel, entre autres, à des technologies de process microélectroniques appliquées aux puces photoniques pour les rendre conformes aux procédés d'assemblages visés (flip-chip, auto-alignement d'optiques, miniaturisation de systèmes optiques) et les modélisations physiques associées.
Description du poste
Domaine
Optique et optronique
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage - Développement et optimisation d'un procédé de dépôt de résines photosensibles par spray H/F
Sujet de stage
Développement et optimisation d'un procédé de dépôt de résines photosensibles par spray (spray coater)
Durée du contrat (en mois)
3
Description de l'offre
Nous vous proposons d’intégrer le service LETI/DOPT/SISP/LAIP, dans le cadre d’un stage de niveau BAC+3.
Votre rôle consistera à mettre en place et développer un procédé de dépôt de résines photosensibles par une méthode appelée spray coater.
Au sein du CEA-LETI, le LAIP (Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration pour la Photonique) développe des technologies d’interconnexions pour des applications dans le domaine de la photonique (capteurs visibles ou infra-rouge, LED, display).
Ces procédés sont classiquement mis en œuvre sur des wafers 200 mm et à des pas relativement faibles (de 30 à 5µm).
Or, de plus en plus de clients expriment le besoin de réaliser du prototypage en fabriquant ces interconnexions directement sur des puces unitaires de tailles variées et de réaliser les assemblages qui en découlent. Pour se faire, le laboratoire travaille depuis quelques années au développement de tous les procédés nécessaires à cette filière.
L’une des difficultés les plus importantes du flow réside dans la réalisation de dépôts de résines photosensibles conforme quelle que soit la taille et la topologie de la puce traitée. En effet, le dépôt standard sur tournette engendre bourrelets et inhomogénéités d’épaisseur quand il est utilisée sur des petite puces. Ces défauts deviennent prépondérants sur des petits formats et perturbent le bon déroulement de la photolithographie qui suit.
Dans le cadre de ce stage, le LAIP propose donc de travailler sur un nouveau procédé de dépôt par vaporisation nommé spray coater. L’étudiant devra prendre en main l’équipement, mettre en place les bons paramètres et caractériser les films déposés.
Pour aller plus loin, des essais de photolithographie pourront être mis en place avec ces résines pour valider définitivement le spray coating.
En fonction des attendus de votre école, les sujets pourront être affinés.
Profil du candidat
Vous préparez un diplôme de niveau BAC+3, dans le domaine microélectronique/matériaux matériaux (métallurgie, caractérisation, mise en œuvre de procédés)
Les principales compétences techniques requises pour ce stage sont : la compréhension et l’intérêt pour la microélectronique, des connaissances générales en physique, le goût pour les manipulations et les essais, la rigueur rédactionnelle pour rendre compte et tirer profit de votre travail.
Vous êtes reconnu pour votre rigueur, votre sens du travail en équipe et votre capacité d’organisation.
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
- Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux,
- Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation,
- Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce,
- Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,
- Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions),
- Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre,
- Une politique diversité et inclusion,
- De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage.
Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques
Localisation du poste
Site
Grenoble
Localisation du poste
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville
Grenoble
Critères candidat
Diplôme préparé
Bac+3 - Licence
Formation recommandée
BUT, BTS ou tout autre diplôme de niveau BAC+3
Possibilité de poursuite en thèse
Non
Demandeur
Disponibilité du poste
03/02/2025